Procedimiento de Soldadura de Estano (Soldering)
La soldadura blanda (soldering) utiliza aleaciones de estano que funden por debajo de 450 C, tipicamente entre 183 C y 250 C. Es el metodo estandar para uniones en electronica, plomeria de agua potable, hojalateria y fabricacion de envases. Las aleaciones mas comunes son Sn60/Pb40 (con plomo) para electronica general, Sn63/Pb37 (eutectica, la preferida en electronica de precision), y las sin plomo como Sn96.5/Ag3/Cu0.5 (SAC305) para cumplir normas RoHS. La eleccion correcta de aleacion, fundente y temperatura es fundamental para lograr uniones confiables.
Procedimiento paso a paso
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Seleccion de la aleacion adecuada
Para electronica general, use Sn63/Pb37 (eutectica, funde a 183 C exactos, sin rango pastoso). Para cumplimiento RoHS o contacto con agua potable, use aleaciones sin plomo como SAC305 (funde a 217-220 C). Para plomeria de cobre, use Sn95/Sb5 o Sn97/Cu3. Considere la forma: alambre con nucleo de fundente para electronica, varilla solida con fundente externo para plomeria.
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Preparacion del sustrato
En electronica: limpie los pads de la PCB y los terminales del componente con alcohol isopropilico. Si los pads estan oxidados, use una esponja abrasiva suave. En plomeria: lija el tubo de cobre y el interior del conector con lija 120 o paño abrasivo hasta que brille. Aplique fundente compatible: base de colofonia para electronica, fundente para plomeria (libre de acido) para tuberia de agua.
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Configuracion de la temperatura
Para aleaciones con plomo (Sn63/Pb37): configure el cautin entre 315 C y 370 C. Para aleaciones sin plomo (SAC305): configure entre 370 C y 400 C. La temperatura del cautin debe ser 80-100 C superior a la temperatura de fusion de la aleacion para compensar la transferencia de calor. Use la punta mas grande que sea practica para maximizar la transferencia termica.
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Tecnica de soldadura
En electronica: coloque la punta del cautin tocando simultaneamente el pad y el terminal del componente. Espere 1-2 segundos y alimente el alambre de soldadura por el lado opuesto. El estano debe fluir por capilaridad formando un menisco concavo y brillante. Retire el alambre primero, luego el cautin. Todo el proceso no debe exceder 3-5 segundos para evitar danar componentes. En plomeria: caliente la union y aplique la varilla al metal caliente, no a la llama.
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Inspeccion de la union
Una buena union de soldadura con plomo tiene apariencia brillante y concava (forma de menisco). Las uniones sin plomo lucen ligeramente mate (esto es normal). Defectos comunes: union fria (aspecto granuloso, no calento lo suficiente), exceso de soldadura (bola convexa), puentes (corto entre pads adyacentes). En PCBs, inspeccione con lupa o microscopio. En plomeria, realice prueba de presion.
Consejos y recomendaciones
- Use siempre ventilacion adecuada: los humos de fundente y plomo son nocivos.
- Limpie la punta del cautin regularmente con esponja humeda o viruta de laton.
- No mezcle aleaciones con plomo y sin plomo en la misma union: producen juntas de baja calidad.
- El fundente "no clean" en electronica deja residuos no corrosivos que no requieren limpieza; el fundente activo de plomeria SIEMPRE debe limpiarse.
- Para desoldar, use malla de desoldar o bomba de succion. No reutilice soldadura reciclada.
- Almacene las varillas y alambres en lugar seco. La humedad degrada el nucleo de fundente.
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